本機是將制藥工業(yè)中成型芯片進(jìn)行均勻地外層包衣及拋光的機械,也可用于食品工業(yè)中糖果的包衣。包衣拋光后的糖衣片,表面色澤光亮。表層糖粉結晶后所產(chǎn)生完整的固結包層,既可防止芯片氧化變質(zhì)、受潮或揮發(fā),又可遮蓋芯片服用不適之味,便于識別藥片,緩和其在人體腸胃中的溶釋。
1.糖衣鍋下可以放置電爐、煤氣等直接加熱。
2.隨機附單獨的電熱式鼓風(fēng)機,出風(fēng)管伸入球內可作加熱或吹冷,溫度可以分二檔調節。
3.有不銹鋼及銅質(zhì)兩種材料的糖衣鍋可供用戶(hù)選用。
BY-200 | |
生產(chǎn)能力(Throughput) | 1公斤/次(kg/time) |
鍋體傾斜角度(Pan tilt angle) | 30° |
糖衣鍋直徑(Sugar pot diameter) | 200mm |
糖衣鍋轉速(The speed of coating pot) | 46r/min(可根據用戶(hù)要求變頻調速) |
主電機功率(Main motor power) | 250W |
鼓風(fēng)機功率(Blower power) | 180W |
電源(Power Supply) | 220V/50Hz |
外形尺寸(Dimensions) | 350*400*680mm |
重量(Weight) | 55kg |
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